フレキシブル電子デバイスの商品化にとって重要な要素バナーフレックスプリンター機器の耐用年数です。フレキシブル電子デバイスの耐用年数は、材料とプロセスだけでなく、パッケージングも重要な要素です。パッケージングはデバイスを物理レベルで保護するだけでなく、外部環境の水、酸素、腐食性液体によるデバイスの浸食も防ぎます。
現在、Banner Flex Printer 用のフレキシブルエレクトロニクスの一般的なパッケージング方法には、熱硬化、赤外線硬化、紫外線硬化の 3 つがあり、中でも熱硬化と紫外線硬化がよく使用されます。
熱硬化と赤外線硬化：フレキシブルエレクトロニクスの基板や機能材料のほとんどは有機材料であり、ガラス転移温度が存在します。フレキシブルエレクトロニクスのパッケージング温度は、パッケージングの過程で 100-130 度以内に考慮する必要があり、最大値は 150 度を超えることはできません。したがって、熱硬化および赤外線硬化の場合、装置の最高温度が上記の範囲にあることが必要です。
紫外線硬化: 有機半導体の機能層材料はほとんどが共役構造であるため、短波長の紫外線によって損傷を受ける可能性があり、デバイスの性能に影響を与える可能性があります。したがって、包装材料として 254nm 硬化型接着剤の使用は避け、可能な限り長波長硬化型材料を使用する必要があります。
In addition, as OLED and OPV involve photoelectric conversion devices, the packaging layer also needs to ensure a certain transmittance >85%、これは光の注入と注入に役立ちます。
